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Fornecimento de Componentes Eletrônicos

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Em relação à aquisição de componentes, esses problemas são o que você deve prestar atenção.


Comece com o processo de compra mais básico:
1. Inquérito de acordo com o tipo e quantidade de componentes:
O fornecedor envia uma cotação correta e válida no menor tempo, de acordo com o documento de requisitos.
2, requisitos de "entrega"



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Os requisitos de entrega incluem o tempo que o comprador precisa para comprar o produto e quanto tempo o vendedor precisa para preparar a amostra, o primeiro lote de pequena produção e o tempo necessário para fazer o pedido no horário normal. Embora o fornecedor possa cooperar de acordo com os requisitos do comprador, mas a duração da entrega está relacionada ao preço do produto adquirido, o comprador deve fazer a solicitação de acordo com as necessidades reais, em vez da busca cega do suprimento;
3. Requisitos de "qualidade":

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Há muitas maneiras de expressar os requisitos de qualidade de um RFQ. Geralmente pode ser apresentado de várias maneiras: marca, ou equivalente, padrões comerciais, especificações de materiais e métodos de fabricação, desempenho ou mérito, desenhos de engenharia, amostras, instruções de trabalho;
4, local de entrega do método de entrega
O país, a cidade, o endereço, o número de contato e o fax do local de entrega devem ser claramente comunicados ao fornecedor. Os métodos de entrega domésticos e internacionais são geralmente baseados em ferrovias e rodovias, e o método de localização e entrega em compras internacionais determina o cálculo do preço. Se o vendedor é obrigado a citar CIF, independentemente do transporte marítimo ou aéreo, a taxa de transporte e o prêmio do seguro são, obviamente, assumidos pelo vendedor. Existem diferentes métodos de cobrança, dependendo da distância percorrida. A menos que o comprador especifique o transporte aéreo, o fornecedor geralmente cita em uma base marítima, já que o transporte é a forma mais econômica de entrega.
Esses quatro pontos podem ser considerados os problemas que as aquisições de componentes enfrentam com frequência.
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Existem muitos tipos de componentes eletrônicos no mercado, e até mesmo o mesmo tipo de itens tem muitas diferenças em aparência, modelo, desempenho e parâmetros importantes. Como podemos obter componentes eletrônicos econômicos? Primeiro, ensine-lhe um truque para distinguir entre as mercadorias originais e as mercadorias recondicionadas (para chips IC):
1. Observe a superfície do chip em busca de vestígios de lixamento.
Qualquer superfície do chip polido terá linhas finas ou até mesmo micro marcas na impressão anterior. Alguns cobrem a superfície do chip com uma camada fina, que parece um pouco brilhante e não tem textura plástica.
2, olhe para a impressão.
A maioria dos chips atuais é marcada a laser ou impressa em uma impressora de chip dedicada. A escrita é clara, discreta, discreta e difícil de apagar. As aparas recondicionadas são “serradas” pelo agente de limpeza e têm uma sensação de “serra” impressa, sombreada, perdida, facilmente apagada ou excessivamente visível.
O processo de serigrafia foi eliminado há muito tempo pelos fabricantes de circuitos integrados. No entanto, muitas reformas de chips ainda usam impressão serigráfica por motivos de custo. Este é também um dos julgamentos. A palavra de impressão da tela será ligeiramente superior à superfície do chip. Você pode sentir o ligeiro desnível ou o toque da mão. Sentimento de coque. No entanto, deve-se notar que, devido ao recente declínio no preço das pequenas máquinas de marcação a laser, ICs cada vez mais recondicionados usam marcação a laser, e alguns novos filmes usarão esse método para alterar a marca ou simplesmente pressionar novamente para 'melhorar '. O grau do chip, isso requer uma atenção especial, e o método de distinguir é mais difícil, você precisa praticar os "olhos de fogo". O principal método é olhar para a coordenação geral, a escrita eo fundo, o novo e antigo grau do pino não corresponde, como a marca de palavra é muito novo, muito clara a possibilidade de problemas, mas muitas pequenas fábricas, especialmente algumas pequenas empresas de CI na China O chip nasceu assim, o que acrescenta muitos problemas à identificação, mas o julgamento do grande chip convencional ainda é muito significativo.
Além disso, mais e mais máquinas de marcação a laser foram usadas para modificar a marca do chip. Especialmente na memória e alguns chips high-end, uma vez que a posição da impressão a laser é irregular e a espessura do traço é irregular, pode ser considerado como Remark. do.
3. Olhe para os pinos.
Onde o brilhante como o 'novo' pino estanhado deve ser recondicionado, a maioria do pino do IC deve ser o chamado 'pé de prata em pó', a cor é mais escura, mas a cor é uniforme, a superfície não deve ter traços de oxidação ou 'fluxo' Além disso, os pinos de DIP e outros plug-ins não devem ter traços de fricção, mesmo se houver (reempacotamento será) os riscos devem ser limpos, na mesma direção e o metal exposto é liso e não oxidado.
4. Observe a data de fabricação do dispositivo e o rótulo da embalagem.
O rótulo dos produtos, incluindo o rótulo na parte inferior do chip, deve ser consistente e o tempo de produção deve ser consistente com o produto, enquanto as folhas reimpressas sem o Remark são confusas e o tempo de produção é diferente. Embora o chip Remark tenha o mesmo rótulo frontal, às vezes o valor não é razoável (como o "número Geely") ou a data de produção não corresponde ao dispositivo. Se o rótulo na parte inferior do dispositivo for confuso, o dispositivo será Remark.
5. Meça a espessura do dispositivo e observe as bordas do dispositivo.
Muitas peças recondicionadas recondicionadas com impressão a laser originais (principalmente dispositivos de energia) devem ser mais profundas devido à necessidade de remover a marca original, portanto a espessura total do dispositivo será significativamente menor que o tamanho normal, mas não comparada ou medida com um paquímetro, a pessoa inexperiente geral ainda É difícil dizer, mas há um conhecimento geral de quebrar a lei, isto é, olhando para a borda da frente do dispositivo. Como o dispositivo de vedação de plástico deve ser "liberado" após a moldagem por injeção, o ângulo da borda do dispositivo é redondo (ângulo R), mas o tamanho não é grande. É fácil retificar o canto arredondado em ângulo reto durante o processo de retificação, de modo que a borda frontal do dispositivo esteja em ângulo reto. Podem ser julgados como produtos de moagem.
Além disso, há outro método para ver se o comerciante tem um grande número de materiais de embalagem originais, incluindo o interior e o exterior da caixa de cartão uniforme, sacos de plástico antiestáticos, etc., a identificação real deve ser usada de várias maneiras, há um problema pode ser identificado A qualidade do dispositivo.

Nota: Se há um chip que não podemos julgar a olho nu e experiência, podemos usar uma ferramenta de escrita, como uma lupa e uma lupa digital para polir a superfície do chip. Há pequenos buracos na superfície do chip que dificilmente podemos ver a olho nu. Deve ser observado com a ajuda de equipamentos!

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Quais são as condições de armazenamento e transporte de componentes eletrônicos?


Primeiro, armazenamento
Os componentes eletrônicos devem ser armazenados em um ambiente normal de temperatura e umidade. Armazenar a sala de armazenamento, a temperatura deve ser controlada a -10 ~ +40 ° C, a umidade relativa é inferior a 85%, as condições de armazenamento mais rigorosas são a temperatura de 5 ~ 30 ° C, umidade relativa de 40 ~ 60%. Para evitar diferenças de temperatura excessivamente grandes ou diferenças de umidade, mudanças repentinas de temperatura podem fazer com que o vapor de água no ar se condense em gotículas de água.
Em áreas onde o inverno é muito seco, umidificadores podem ser usados ​​para umidificar, se necessário. É melhor usar água pura ou 6 de água destilada para umidificação para evitar que o cloro contido na água da torneira corroa os terminais do dispositivo ou o revestimento de metal.
Não deve haver gases corrosivos no ambiente de armazenamento e menos poeira. Quando o dispositivo é armazenado por um longo período de tempo, seus leads estão preferencialmente em um estado não-usinado. Porque é fácil de ferrugem na curva depois que o chumbo é formado ou na porta depois que o chumbo é cortado. O ambiente de armazenamento de partes nuas de componentes eletrônicos deve ser mais rigoroso, para atender aos requisitos de baixa umidade, limpeza e proteção contra a luz. Deve ser armazenado no contêiner fechado especificado. Deve ser armazenado em azoto seco (abaixo do ponto de geada de -30 ° C) após a abertura, e o tempo de armazenamento deve ser o mais curto possível.
Em segundo lugar, o transporte
No transporte, armazenamento e armazenamento de componentes eletrônicos, deve haver uma boa embalagem para garantir que os produtos não sejam danificados pela atmosfera ambiental ou por estresse indevido. Os seguintes requisitos devem ser feitos para os materiais de embalagem e formas de embalagem:

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(1) O produto deve ter formas de embalagem internas e externas. A embalagem interna deve ser feita de um material que não seja corrosivo ao produto; A embalagem externa é uma embalagem leve feita de um material que é mecanicamente forte e resistente à chuva e umidade. (2) A embalagem deve ser feita de material isento de libertação de gases químicos, não tóxico, não poluente e não corrosivo. Se você usar uma caixa de papel, deverá usar papel neutro, não qualquer papel ácido ou papel alcalino. Alguns recipientes (como caixas de papelão ou materiais de embalagem de borracha preta) contêm sulfetos que podem escurecer a superfície dos fios e reduzir a soldabilidade. Eles não devem ser usados.
(3) A embalagem deve garantir que não haja colisões, aperto, etc., e todos os sinais marcados no produto podem ser claramente observados.
(4) A caixa de embalagem deve ser capaz de se adaptar às condições de armazenamento da temperatura de armazenamento do produto de -10 ~ +40 ° C, a temperatura relativa não é mais de 60% da ventilação seca e gases não corrosivos, de modo que não deve ser embalado na caixa por dois anos. A qualidade causa danos ao produto. (5) Para produtos de dispositivos com requisitos especiais, é melhor usar um pacote especialmente projetado que atenda às características do produto. Para dispositivos sensíveis à estática, as condições da embalagem devem atender aos requisitos antiestáticos.
(6) A caixa de embalagem externa pode ser usada para fabricar estruturas de embalagem que atendam aos requisitos à prova de choque, à prova d'água e à prova de umidade, dependendo das condições de transporte (como trens, automóveis, aviões e navios). pelos sinais de segurança de transporte necessários.
Ao manusear componentes eletrônicos, tenha cuidado para evitar impacto e queda. Em particular, o dispositivo encapsulado em vidro é um item frágil. Após ser colocado em um pacote ou pacote, se estiver sujeito a um forte impacto, como uma queda, pode colidir com o dispositivo adjacente e o tubo pode estar quebrado. Portanto, deve ser pago integralmente durante o manuseio ou o empilhamento. Não caia no chão. Os diodos de contato pontual e os diodos de vidro são projetados para evitar que caiam em pisos duros, como cimento e mármore. Os dispositivos embalados em cerâmica são pesados ​​e devem ser impedidos de cair em todo o processo.

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